矽品：晶圓代工與封測續成長

【新唐人2012年6月19日訊】(中央社記者鍾榮峰台中19日電)IC封裝測試大廠矽品董事長林文伯今天表示，今年是跌跌撞撞的復甦，沒有明顯淡旺季差別，未來幾年，晶圓代工和IC封測產業將繼續成長。

矽品今天在台中召開股東會，董事長林文伯會後表示，目前看來歐債問題還沒有解決，主要國家經濟持續低迷，新興市場能否免受影響是關鍵，現在看來中國大陸市場成長趨緩，出口減緩，原物料也下跌，大家對景氣仍有疑慮。

林文伯指出，今年雖是量增價跌的一年，主要客戶需求仍很樂觀，預估今年晶圓代工和IC封測量還是會增加，尤其現在智慧型手機和平板電腦汰換速度快，產業IC需求和封測量每年都會成長。

智慧型手機和平板電腦採取輕薄設計，林文伯指出，IC封裝技術也越來越精細，晶圓代工走28奈米和20奈米製程，封裝往覆晶封裝(Flip Chip)和PoP(Package on Package)走，先進封測需求越來越高。

林文伯認為，未來幾年，晶圓代工和封測產業會繼續成長。

展望今年整體半導體產業表現，林文伯說，依舊是跌跌撞撞的復甦趨勢，晶圓代工和封測業會成長，個別產品線例如記憶體和電源產業會調整，但整體來看，沒有明顯淡旺季差別。