【新唐人2011年9月30日訊】(中央社記者鍾榮峰台北月30日電)蘋果iPhone新機將於10月4日亮相，封測大廠矽品可望透過電源管理和無線通訊晶片，順勢切入相關供應鏈。
法人表示，目前有兩個國外晶片客戶委由矽品進行封裝測試，這兩家晶片客戶就是iPhone 5內建零組件的廠商，主要是設計電源管理(Power Management)晶片和設計無線Wi-Fi晶片。
分析師表示，目前矽品手上與iPhone 5相關的晶片封測客戶就是上述兩家，客戶名稱仍無法得知。矽品表示，無法對相關個別廠商做出任何評論與回應。
分析師指出，iPhone 5內高階晶片應用處理器(application processor)的封裝作業，可能還是由三星電子(Samsung Electronics)囊括。
法人表示，聯發科手機晶片成長增溫，矽品封測訂單也跟著受惠，聯發科下單一直都以矽品為主，矽品是聯發科晶片封裝最主要的合作夥伴。
晶片大廠超微(AMD)近日調降財測，相關業界人士指出，對矽品相關封測業績影響不大，晶圓代工那邊流程慢一點是正常的，都在矽品原先預估範圍內。
至於銅打線製程轉換作業，業界人士表示，銅打線製程轉換攸關客戶產品認證，有一定的排程，需要花費很多時間，製程轉換「想快也快不了」，第3季和第4季相關製程轉換，正以原先評估的3到4個百分比幅度提升。
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