【新唐人2011年9月8日訊】(中央社記者吳佳穎台北8日電)先前從事模具製造，後轉入半導體，且受到英特爾投資青睞的家登精密表示，台灣模具產業完整、彈性強，加上12吋晶圓廠座數與產能全球第1，非常有優勢發展18吋晶圓。
英特爾投資(Intel Capital)參與投資的家登精密表示，半導體產業朝向18吋晶圓發展是必然趨勢，進入下世代18吋晶圓廠的關鍵成敗，取於設備和材料業者。
原從事傳產模具廠的家登精密，轉型進入半導體產業，家登精密將自己定位為「關鍵性貴重材料的保護、傳送及儲存解決方案提供者」，主力產品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案，在高階光罩傳載解決方案市場屬於領先廠商。
家登的產品應用橫跨半導體、LCD、LED（發光二極體）、太陽能光電、MEMS(微電子機械系統)、PCB（印刷電路板）以及GaAs(砷化鉀)等領域。
家登表示，自己是台灣唯一一家參與全球18吋半導體設備國際標準規格制定的廠商，日前在出席社團法人中國工業工程學會年會暨學術研討會（e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium2011），董事長邱銘乾也於會中再次強調家登投入半導體先進製程的決心，積極布局下一世代高技術門檻的18吋晶圓。
邱銘乾表示，台灣模具產業非常完整而紮實，擁有頑強的彈性，不僅在成本、品質及速度可以與國際一線市場，如德國、美國、日本相提並論，年產出排名更是全球第7，且逐年增長中，今年可望突破14億美元；加上台灣位居全球12吋晶圓廠座數與產能皆排名第1，這些先天優勢，非常有利家登布局下一世代18吋晶圓廠。
邱銘乾強調，不斷創新與開發新技術，並逐步建立專利版圖，是家登精密極為重視的核心能力；家登投入多時的18吋(450mm)FOUP的研發專案進入認證階段，隨著半導體製程逐步朝先進製程挺進，家登也將進入嶄新領域。
