【新唐人2011年3月29日訊】（中央社記者林淑媛台北29日電）蘋果旋風引發智慧型電子爭霸戰，國家實驗研究院今天公布MorPACK智慧電子系統研發平台，未來產業開發智慧型3C等電子產品，可快速整合不同晶片，能重複使用且可快速上市。
財團法人國家實驗研究院晶片中心主任闕志達表示，蘋果電腦股價不斷飆升，就是因為擁有品牌，且不斷推出智慧型產品，MorPACK研發平台可以建構產業優勢平台，創造台灣智慧電子新商機。
闕志達說，國研院將在下半年正式將MorPACK平台介紹給台灣學界與產業界，他說，國研院歷經2年時程，研發出MorPACK智慧電子系統研發平台，讓平均每個案子可以縮短3至6個月開發時程，節省約新台幣150萬元開發成本，對中小企業廠商助益很大，也可補足未來5至10年台灣廠商開發技術缺口。
至於何時可以移轉給產業界使用，闕志達表示，目前已接觸台灣前5大IC設計廠，但因受限於政府採購法，大廠興趣較低，因此這套智慧電子系統研發平台，可望造福台灣更多中小企業。
國研院晶片中心設計服務組組長黃俊銘表示，MorPACK藉由模組化與三維堆疊技術建構的平台，有如變形金剛，具備研發變化多與效能高的系統整合特性，可提供各式智慧電子系統所需的核心晶片與核心電路板，滿足使用者多樣化需求，這與目前智慧型電子發展趨勢相當符合。
闕志達在記者會中指出，隨著全球人口高齡化與少子化趨勢，居家健康、醫療照護等醫療電子需求日益增加，MorPACK研發平台可提供醫療（M）、綠能（G）、車用（C）、資訊、通訊、消費性電子（3C）（合稱MG+4C）等 6項創新應用開發。
MorPACK智慧電子系統研發平台，目前已有台灣大學、成功大學、中興大學、交通大學、中正大學以及雲林科技大學6所大學、7個研發團隊使用，並且開發出多項成果，應用範圍涵蓋生技醫療、4C應用、安全與娛樂等。
