【新唐人北京时间2024年12月03日讯】防堵中共发展军事现代化，美国政府祭出第三波出口管制，禁止中企获得24种晶片制造设备，并限制向中国销售高频宽记忆体，同时将140家中企列入实体清单。
防堵中共发展军事现代化，美国政府再出手，12月2日祭出第三波出口管制，禁止中国获得24种晶片制造设备、3种软体程式，以及限制向中国销售高频宽记忆体HBM，并将140间中国公司，列入实体名单。这一系列政策，也将限制盟友，向中国供应先进记忆体晶片与更多晶片制造设备。
澳洲国立大学教授Johanna Weaver：“你需要获得美国许可，如果要出口给列入管制清单的公司，此外，投资公司是首次被列入管制清单。令外，美国增加更广泛的设备清单。这表明美国认为中方正想方设法，绕过先前采取的措施，而这些新一轮限制措施的主要目的，我认为美国要切断中方已经设法找到的漏洞。”
过去十年来，美国越来越担忧，中共可能利用先进电脑晶片，打造AI驱动的军事武器。随着美中科技战不断升温，专家认为，中国在晶片端的实力，与美国仍有相当大的落差。
云报政经产业研究院副社长 柴焕欣：“无论是长江存储，或者是长鑫存储，正确说起来，它们在HBM，甚至在一般的记忆体产品的制程能力，其实还是远不及所谓的美光，或者是说像三星、SK海力士这一些大厂。第二个高频宽记忆体部分的话，其实目前它们也只做到HBM2，而且是不是真的有，我个人还是抱持一个非常存疑的态度。”
随着川普2.0政府明年即将上任，对中国半导体，是否会无差别全面制裁？市场高度关注。
新唐人亚太电视池千里、赵庭誉台湾台北报导
