英特爾擴大合作!AI芯片採台積電3奈米技術

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【新唐人北京時間2024年07月20日訊】美國晶片(芯片)大廠英特爾,擴大與台積電合作。英特爾傳出次世代最新AI晶片訂單,將採用台積電3奈米與CoWoS先進封裝技術,最快2025年底量產。

英特爾積極發展AI領域,市場傳出,英特爾下一代AI晶片,Falcon Shores,擴大與台積電合作,將採台積電3奈米製程,以及CoWoS 先進封裝技術,目前已完成設計定案,2025年底量產,關於市場說法,台積電與英特爾皆不評論。

Melius Research 分析師 Ben Reitzes:「市場有一些催化劑,因為伺服器似乎已經觸底,它們(英特爾)似乎擁有最好的人工智慧晶片,最好的人工智慧伺服器CPU,它們可以受益。」

業界指出,英特爾收購AI晶片製造商Habana後,維持獨立營運模式,而為了確保晶片效能可完全發揮,決定不在自家晶圓廠投產,全面交由台積電操刀,預計明年一口氣推出至少三款不同層級晶片,涵蓋高、中、低階市場,力圖對抗對手輝達的壟斷局面。

另外,市場也傳出,英特爾旗下第13代、第14代旗艦款CPU(Raptor Lake),遭到遊戲開發商抱怨故障率近100%,產品瑕疵、良率問題,可能讓英特爾擴大對台廠釋單力道。執行長季辛格日前就坦言,次世代最新處理器,將交由台積電來生產。

英特爾執行長 季辛格(2024.06.04):「簡單來說,Lunar Lake選擇了台積電,是因為當時(台積電的)製程技術更好。而且,這就是我們最終決定採用它的原因。顯然,我今天談到的成果,這是個不錯的選擇,運作得很好。」

美商擴大與台積電合作,台積電7月18日召開法人說明會,產業聚焦AI伺服器、HPC應用、高階智慧手機,與整體半導體產業未來市況。

新唐人亞太電視王冠霖 沈唯同台灣台北採訪報導

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