【新唐人北京時間2024年04月11日訊】週三，美國總統拜登，與日本首相岸田文雄，舉行雙邊會談。岸田文雄週二表示，美日兩國共同發展半導體，將有助於兩國的經濟發展。

日本首相岸田文雄展開訪美行，與美國總統拜登會面，兩人將在10日舉行美日峰會。峰會前一天，岸田向美國商會透露，日本官民合作設立的晶圓代工公司Rapidus正在與美國合作，未來有更多合作機會。

日本首相岸田文雄：「在半導體方面，Rapidus正在與美國公司合作，研發下一代晶片。我相信未來日本和美國之間，這樣的合作機會還會更多。」

岸田在發言中雖然沒有提到中共，但他強調，在新興科技領域合作，有助於強化美國和日本的經濟韌性。

岸田文雄：「在半導體、人工智慧、量子計算和生物技術等新興科技領域的合作。對我們兩國來說越來越重要，能夠增強我們的經濟韌性，共同推動全球經濟成長。」

岸田向美國商會表示，日本經濟正在邁上新的階段，股價在近期打破泡沫經濟時期的歷史紀錄，央行也結束負利率政策，期盼日本經濟能夠在今年完全擺脫通縮，歡迎美國企業赴日投資。

美國科技巨頭微軟9日表示，擴大在日本的雲端和人工智慧基礎設施，將在兩年內投資29億美元，這也是微軟46年來在亞洲國家最大的一筆投資。

新唐人亞太電視林家宇、張祺翎綜合報導