【新唐人北京時間2023年11月14日訊】產業動態來看到，輝達13日宣布推出，新款旗艦級AI晶片，2024年第二季將對市場供貨，該款晶片（芯片）效能大幅提升，採用台積電4奈米助攻生產，相關台廠供應鏈也可望受惠。

人工智慧系統模組更加龐大，美國大廠輝達（Nvidia），13日宣布升級旗艦AI晶片，端出H200，不僅是旗下首款採用高頻寬記憶體（HBM3e），加速生成式人工智慧和大型語言模型開發運算，與H100相比，容量幾乎翻倍，頻寬增加1.4倍。

NVIDIA副總裁 Ian Buck（2023.11.13）：「更快更廣泛的HBM記憶體的整合，有助於提高運算要求較高的任務，包括生成式AI模型和HPC應用程式效能。H200還通過近乎1.8倍的方式，顯著擴展了記憶體容量，每個GPU達到總共141GB。此外HGX H200與HGX 100系統完全兼容，使我們的合作夥伴，能夠使用為H100設計的相同伺服器系統，來支援H200，無需重新設計。」

外電報導，包括亞馬遜的AWS、Alphabet的Google Cloud，以及甲骨文的雲端基礎礎設施（Cloud Infrastructure）等大廠，明年率先導入輝達H200，背後更得仰賴台灣供應鏈。

H200採用台積電4奈米製程，以及CoWoS先進封裝，輝達並增加CoWoS量能，也找上聯電、日月光支援。

Nvidia副總裁 Ian Buck（2023.11.13）：「為了創建和訓練這些LLM的改進版本，需要具有大規模計算能力的超級計算機。測量今天的數據顯示，H200在相同的GPT-3上比A100高效18倍。這只是一個開始。」

AI晶片市場競爭激烈，不僅超微（AMD）在本季推出MI300晶片，英特爾所推出的Gaudi 2，聲稱其速度比H100更快，也讓輝達不敢大意，再次將H100升級，藉以維持領先地位。

新唐人亞太電視林嘉韋、沈唯同台灣台北整理報導