快得嚇人!首搭台積3奈米 蘋果M3系列3款芯片齊發

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【新唐人北京時間2023年10月31日訊】蘋果公司的第二場秋季新品發表會,台灣時間週二(10月31)早上8點登場,執行長庫克帶頭,發表三款M3系列晶片(芯片),MacBook Pro,以及睽違兩年更新款的桌上型電腦 iMac正式推出。

蘋果執行長 庫克:「今晚我們將做一些特別的事情,來慶祝我們都喜歡的產品,Mac!」

蘋果執行長庫克穿著一身黑,一開場點名活動主角,「Scary Fast」(快得嚇人)發布會,首次在台灣時間31日上午8點線上進行。

蘋果硬體高級副總裁 Johny Srouji:「隆重介紹M3、M3 Pro和M3 Max。 採用業界領先的3nm技術。」

M3、M3 Pro和M3 Max三款新Apple Silicon處理器,以台積電3nm製程設計, 全新「次世代GPU架構」,首次導入硬體光追,硬體加速的網格渲染(Mesh Shading)能力,效能較過去大幅提升。

蘋果硬體高級副總裁 Johny Srouji:「這款新一代GPU也為Apple Silicon帶來了新的渲染功能,例如硬體加速網格著色。 光線追蹤對光與場景互動時的物理屬性進行建模,使遊戲能夠渲染更準確的陰影和反射,以創建更真實的環境。硬體加速光線追蹤和新圖形架構的結合,使應用程式的渲染效能,比M1系列晶片快2.5倍。」

蘋果14、16吋MacBook Pro,一年內兩度更新,搭載M3晶片,效能提升,具備最長22小時續航力。

睽違兩年全新iMac新品,端出後繼機,推出吸睛的7色選擇,搭載M3晶片後,效能比起Intel架構的iMac更是快上4倍。

蘋果執行長 庫克:「(M3系列晶片)是Apple在晶片領域巨大進步,它們是迄今為止為個人電腦最先進的晶片,隨著M3登陸iMac,世界上最好的一體成型機,變得更加具效能和強大。」

蘋果「快得嚇人」發表會有備而來,明顯力圖拉抬銷售低迷的Mac系列,也帶動台積電在內,台廠供應鏈。

新唐人亞太電視林鈺唐、沈唯同整理報導

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