【新唐人北京時間2023年08月03日訊】晶圓代工龍頭台積電海外擴廠持續進行。先前台積電證實，美國新廠面臨諸多挑戰，量產延後到2025年，不過日本熊本廠則是相當順利，預計工廠辦公大樓8月啟用。

台積電董事長 劉德音（2023.7.20）：「我們正努力改善這種情況。包括從台灣派遣經驗豐富的技術人員，在短時間內培訓當地技術人員。」

台積電董事長劉德音日前在法說會中指出，美國亞利桑那廠區面臨一些挑戰，量產時間由原預計的2024年延到2025年。對此當地勞工工會認為，台積電利用延遲作為藉口，引進工資較低的外國工人。

台積電聲明澄清，AZ廠目前正在關鍵階段，需要有熟練經驗的專業人員，暫時從台灣調派至當地支援，只會短期停留，不影響目前當地1萬2千名現場員工，也不影響在美招聘工作。

數據顯示，台積電美國廠成本，從初期的120億美元（約台幣3670億），到去年底加碼到400億美元（約台幣1.2兆），提高到原先2.3倍。

台經院產經資料庫總監APIAA理事 劉佩真：「（美國政府）要重新把供應鏈拉回到美國，或者是進行美國上的一個製造，那當然在初期，其實就會面臨某種程度的一個困難，畢竟在整個供應鏈部分的一些環節，還有專業人才上的一些配合，其實都會出現一些磨合期的一些問題。」

美國新廠面臨文化差異、當地供應商及員工配合、高成本3大挑戰，不過反觀台積電日本熊本廠，進度相對順利，維持2024量產目標不變。

官網開出熊本廠相關職缺28項，薪資更高於當地水準，日媒指出，熊本工廠辦公大樓8月啟用，台灣的350名工程，包含親屬將陸續在8月和9月前往日本。

海納國際集團高級技術硬體分析師 Mehdi Hosseini（2023.7.21）：「台積電是唯一能夠製造先進封裝技術的代工廠商，這使得NVIDIA能夠提供一些產品，推動期產品價格翻倍。而NVIDIA必須向台積電支付溢價費用進行製造，沒有其他選擇。如果你在AI領域要有所作為，就必須經過台積電。」

台積電全球設廠佈局持續擴大，尤其AI伺服器需求飆升，外媒路透引述律商聯訊（LexisNexis）的數據，指出台積電擁有2946項先進晶片封裝專利，優於對手三星電子（2404項）與英特爾（1434項），市場也再度傳出，美日政府希望台積電加碼建置先進封裝廠。

新唐人亞太電視林鈺唐、沈唯同台灣台北綜合報導