【新唐人北京時間2023年07月25日訊】人工智慧（AI）浪潮，不只是市場表現，業界接獲大量訂單，國內晶圓代工龍頭台積電，就傳出近幾個月，急切尋找用地，要擴增先進封裝產能，經過相關單位協調，證實取得竹科銅鑼園區，7.9公頃面積用地，預計投資900億元(約28.7504億美元)，興建先進封裝晶圓廠。

台積電為了消化龐大AI晶片訂單，對外急尋用地，經過近二個月協商，竹科管理局正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區7公頃土地。台積電25日也證實，將在銅鑼蓋先進封裝的晶圓廠，並在當地創造1500個就業機會。

台積電總裁 魏哲家（2023.7.20）：「目前AI方面的需求非常強勁是的，先進封裝領域，特別是CoWoS，我們確實在容量上有些緊張，很難完全滿足客戶的需求。我們正在盡可能增加我們的產能。」

CoWoS技術，也就是運用晶片堆疊，封裝於基板上，減少晶片需要的空間，同時降低功耗和成本。

媒體披露，台積電預估斥資900億新台幣，打造國內最新CoWoS先進封裝廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產，月產能達11萬片12吋晶圓，涵蓋系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、以及最先進的CoWoS封裝。

台積電董事長 劉德音 （2023.6.6）：「所以我們被迫要急遽增加我們先進封裝的產能。不要懷疑我們對先進封裝不重視，我們完全是能夠聘用到多少人才，能夠有多少研究的方案就會加碼。」

台積電法說會指出，未來五年內，人工智慧將以接近50％年增長率成長，未來營收站比將擴增至11-13%。經濟部力挺廠商，並盤點竹科銅鑼園區未來的用水、用電都沒有問題，足以作為廠商的最好後盾。

新唐人亞太電視林秋霞、陳輝模、沈唯同台灣台北報導