【新唐人北京時間2023年06月30日訊】荷蘭政府宣布對先進半導體製造設備的出口管制措施將於9月1日生效。荷蘭外貿部長在聲明表示，是出於國家安全考慮採取了這一步驟。路透社報導指出，美國與荷蘭預料今年夏季將接連揮拳重擊中國晶片商。

路透社29日報導，美國和荷蘭將左右夾擊，在今年夏天進一步限制晶片製造設備出口到中國。荷蘭政府週五（30日）宣布新法規，對ASML第二大產品線系列，用於半導體製造的深紫外光刻機（DUV）提出許可要求，預計9月生效。

另外，美國可能在7月下旬公布新規定，業者須申請執照才能把晶片設備出口給六家中國設施，包括中芯國際（SMIC）經營的一座晶圓廠。不過據消息，業者遞交的執照申請預料都會遭駁回。

先前中國長江存儲就因美國管制措施，導致購入的全球晶片設備無法使用，董事長陳南翔29日在中國國際半導體展（SEMICON CHINA 2023）開幕典禮透露遭遇的困境，他公開喊話，要那些製造商應買回這些設備。並坦言，中國本土化的供應能力，不足以代替國際性供給生態體系。

新唐人亞太電視池千里、唐潔安整理報導