【新唐人北京時間2022年09月06日訊】美國商務部週二（9月6日）公布《芯片法案》補助計劃，並在明年2月前允許企業申請390億美元的芯片（半導體）補貼，以擴建在美設施及現有產線。

今年8月，美國國會批准了527億美元的芯片製造和研究補助，並為芯片廠提供25%的抵免稅優惠，估計價值240億美元。該減免政策適用於2022年1月1日之後開工的項目。

美國總統拜登在8月9日簽署法案，以提振美國在科學和科技方面對中國的競爭力，並對在美境內的芯片製造業進行補貼，緩解芯片短缺，該法案也盼緩解從汽車、國防工業、洗衣機到電玩遊戲面臨的持續短缺。

商務部6日表示，將在2023年2月初發布提供具體的申請指導細則；一旦申請案得到可靠的處理、評估與協商，獎勵和貸款將以滾動方式提供。

商務部長吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在一次採訪中說，商務部的目標是，最晚明年2月開始受理企業的資助申請，並可能最晚明年春天開始撥款。商務部將審查和審計獲得補助的企業，若發現任何違規將立即收回補助。

商務部表示，它計劃用280億美元建立「美國的領先製程邏輯芯片和記憶體芯片產線」，並用100億美元協助成熟來協助美國的成熟製程芯片、當代製程芯片、新的特殊製程技術及半導體產業供應商建立新的產能，當中包含汽車、武器和醫療器材所使用的芯片。

商務部還說，它最多能動用60億美元來支持貸款或貸款擔保，而不是直接給予補助。

雷蒙多上週告訴路透社，當前的首要任務是建立一個團隊，以監督計劃，然後發布如何運行計劃的原則和指導方針，並在未來幾個月密集與業者或相關機構與會討論。

（記者陳北晨綜合報導/責任編輯：林清）