【新唐人北京時間2021年10月11日訊】接下來請看今天的財經100秒。

降低對中依賴！印度攻晶片想和台灣合作

彭博資訊等媒體報導，印度已在與台灣洽談75億美元的晶片廠計劃。印度政府也準備推出晶片發展藍圖，除了扶助民間創造「半導體設計龍頭廠商」，也計劃在五年內讓第一間晶片製造廠開工，盼能成為晶片大國。 印度政府估計，到2025年，印度每年的晶片需求金額將達1,000億美元，而目前印度的電子零件進口有三分之一來自中國大陸，印度想降低對中國大陸的倚賴。

研調：手機零件缺料 蘋機影響最小

研調機構Counterpoint Research指出，由於全球晶片緊缺，手機廠商僅能獲得其訂單數量需求的七至八成零件，蘋果iPhone影響最小。Counterpoint Research近期報告預估，今年全球智慧手機出貨量預測，由原先的14.5億支、年增9%，下修到14.1億支，年增6%。

聯想陸股上市8天遭終止 股價大跌11％

中國聯想集團返陸股上市計劃8天就被上交所終止，百億融資計劃夢碎，衝擊港股聯想集團11日股價開盤表現，暴跌12％。聯想集團大股東聯想控股也大跌11％。

中國房市面臨逾141兆債務

野村控股（Nomura Holdings）經濟學家表示，隨著中國進入房市興盛的最後階段，開發商正面臨一份驚人的帳單，總額超過5兆美元的債務，約新台幣141.5兆，這筆債務幾乎是2016年底的2倍，更超過全球第3大經濟體日本去年整體經濟產出。

新唐人亞太電視整理報導