芯片是現代工業的「糧食」，成為國際競爭的焦點。美、台、日、歐、韓、印等，一方面各自推出雄心勃勃的芯片發展規劃，另一方面加強相互合作，擬與中共脫鉤。6月22日，美、日、歐、台舉辦「科技產業全球供應鏈合作論壇」，芯片是核心議題之一；由此可見，芯片成為西方反制中共的利器。不難想像，如果中共與西方全面開打經濟戰、科技戰，半導體將是一個主要戰場，而中共當前幾無還手之力。

美、台、韓、日、歐聯手重組全球芯片供應鏈

2020年大瘟疫肆虐世界。一方面，中共作為罪魁禍首，其邪惡本性為國際社會普遍認識；另一方面，全球供應鏈遭重大衝擊，各界對全球化的認識大大深化，跨國公司和多國政府深度調整全球供應鏈政策；因此，「去中共化」成為一個趨勢，其中，又以芯片業最為顯著（芯片全球短缺也在助推）。這裡以美、韓、日、歐、台為例。

美國。雖然總部位於美國的公司占到半導體銷售額的近一半，但到2020年，美國的芯片製造僅占全球的12%，遠低於上世紀90年代30%左右的製造產能。拜登政府的思路是聯合盟國，加速芯片製造業回歸，捍衛芯片技術領頭羊地位。其擬定的半導體投資規模超過千億美元。3月24日，美國芯片巨頭英特爾（Intel）提出一項多年戰略計劃，將在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座採用先進工藝的半導體新工廠，預計2024年投產。4月12日，拜登主持「半導體與供應鏈韌性執行長峰會」，強調要和中共一樣加大半導體投入。6月8日，美國聯邦參議院通過《美國創新與競爭法》（AmericanInnovationandCompetitivenessAct）。該法案編列2500億美元預算，希望在未來五年內擴大美國在高科技行業的投資。此外，美國積極推進世界芯片巨頭來美建廠。

韓國。韓國是世界上最大的存儲芯片製造國，同時擁有全球第二大芯片代工廠（三星）。5月13日，韓國政府公布旨在實現半導體強國目標的十年規劃，擬在2030年以前投資約4500億美元，打造全球最大的芯片製造產業中心。韓國的半導體投資計劃將主要由私企占主導。韓國政府計劃以撥款、減免稅賦和支持基礎設施的方式對私營企業提供政策支持。此外，美韓聯手，三星已經計劃投資177億美元在美國德克薩斯州奧斯汀興建一座新的芯片代工廠。

日本。日本政府把未來的半導體發展視為與確保糧食、水資源安全同等重要的「國家項目」，重振日本的芯片大國地位（據彭博數據，日本在全球半導體銷售中的份額從1988年的50%下降到2019年的10%）。6月4日，日本經濟產業省宣布，確立以擴大國內生產能力為目標的半導體數字產業戰略。其中，日本將採取特殊措施，加強與海外合作，聯合開發尖端半導體製造技術並確保生產能力。另據日本媒體《工業新聞日刊》5月26日報導，日本政府希望台積電和索尼投資1萬億日元（約合91.9億美元）建造日本首個20納米半導體工廠，防止未來出現短缺。

歐洲。今年2月，歐盟19國公布新的芯片戰略，準備為歐洲芯片產業投資約500億歐元（這比歐洲芯片製造商目前一年的收入還多），打造歐洲自己的完整半導體生態系統。歐盟計劃到2030年半導體市場份額增加一倍的目標（占據全球總量的20%），同時還將有能力生產最先進的2納米芯片。歐盟正考慮建立一個半導體聯盟，目前有意向加入的包括ASML、恩智浦（NXP）、STM和英飛凌（Infineon）等歐洲半導體公司。歐盟還望能引進國際三大芯片製造商——台積電、三星和英特爾——中的一家，在歐洲建立一個先進的工廠；5月19日，歐盟內部市場專員ThierryBreton表示，資金可能來自於歐盟正在推進的幾個項目，例如8,000億歐元的COVID-19復甦基金，該計劃20%的資金將用於歐洲大陸的數字轉型。

台灣。芯片製造是台灣第一個在全球競爭中獲得絕對優勢的行業，被稱為台灣最重要的戰略力量。根據市場調研機構TrendForce集邦諮詢近期的數據，2021年全球晶圓代工市場的64%份額都會落在台灣，其中大部分都被台積電占據（作為全球最大的半導體公司，台積電生產了全球幾乎所有最先進的芯片，還包括很多成熟製程的芯片）。在地緣政治緊張局勢和全球面臨大規模缺芯的大背景之下，對全球而言，台灣芯片業可謂牽一髮而動全身。台灣的芯片戰略重點有二：鞏固芯片製造絕對優勢地位；強化台美聯盟（6月1日，台積電投資120億美元在美國亞利桑那州設立的芯片工廠，已經開工建設；據說台積電計劃共建6座廠）。

上述美、韓、日、歐、台的芯片戰略中，呈現兩大特點：第一、強調芯片的本地生產；第二、強調美、韓、日、歐、台之間的聯合，而這種聯合又是以自由、民主、法治的共同價值觀為基礎的，因此中共自然被排除在外。

從2020年9月4日在台北召開「重組供應鏈」論壇，到今年6月22日再到台北舉辦「科技產業全球供應鏈合作論壇」，美、日、歐都悉數參加，這意味著以芯片業為重心的「去中共化」正在有序推進。

芯片業是中共的軟肋

從2004年到2019年，中國芯片產業高速增長，產值增長近14倍，年均複合增長率達到19.2%，遠高於全球4.5%的年均複合增長率。雖然高速增長15年，但是，由於種種原因，中國芯片產業卻只是「虛胖」（參見筆者「大陸芯片產業為何落後？」一文），並沒有建立核心的技術能力和製造體系。

中國半導體行業有兩個突出的特點。第一，進口芯片依賴。芯片是中國的最大進口品類。2018年，中國進口芯片首次超過3000億美元，而大陸僅生產芯片僅約370億美元。進口超過3000億美元是個什麼概念呢？第一、超過當年石油進口約6000億人民幣，而中國石油對外依賴度已高達70%；第二、遠遠超過了當年中共的軍費開支（官方預算11069.51億元人民幣）；第三，當年全球芯片市場規模大約4690億美元，也就是說全球67%左右的芯片給中國人買走了。這還是2018年的數字，到了2020年，芯片進口額更攀升至近3800億美元。

更有意思的是，以2018年為例，中國雖然進口了3120億美元的芯片，但其中1700億美元的芯片又做成整機之後出口到海外去了，真正留在中國本土的芯片大約只有1500億美元。由此可見，進口芯片已成為影響中國出口的戰略因素。

第二，本土生產存在致命性短板。雖然，據國家統計局數據，今年1-5月大陸生產半導體芯片高達1399億顆，同比大增48.3%，尤其5月份產量創紀錄。但是，其一，上述產量中國，很大一部分出自英特爾、三星等國外公司在中國的製造廠商，中國本土的中芯國際、華虹半導體等占比有限，國產芯片代工仍依賴於國外企業；其二，中國先進制程產能空缺，只在成熟製程芯片上具備自主生產能力，目前中芯國際不過實現了14nm芯片量產，在更先進制程上依然未能實現突破。

中共半導體逆襲戰略難逃失敗的命運

芯片業的國際競爭形勢和中國的行業現狀，中共也是焦急，多年來不斷出台扶持政策、砸錢，但總體上都歸於失敗。

2020年9月，彭博社報導說北京準備制訂一套全方位的新政策，2025年前將投放9.5萬億人民幣（1.4萬億美元）研製「中國芯片」；而且，這項任務的優先程度，「如同製造原子彈一樣」。但是，這新一輪的芯片政策，目前看來，已是亂象畢現，失敗難免。

第一，芯片業大躍進，一哄而起，遍地狼藉。例如，在一年多時間裡，中國已有6個百億級以上的半導體規劃項目停擺（詳見筆者「芯片產業大躍進中共越陷越深」一文）。

第二，中共的「彎道超車」，是在戰略冒險。據彭博新聞社6月18日報導（題為「芯片沙皇能保證中國成功嗎？這是一個不可能實現的目標」），習近平任命劉鶴領導一項關鍵計劃，以幫助中國國內芯片製造商克服美國制裁的影響。計劃核心不在於追趕傳統的矽基芯片，而在於彎道超車，聚焦新興的第三代半導體芯片（目前，第三代半導體芯片起步時間不長，中國與國際先進水平的差距不大）。可是，中共恰恰忽略了一點：芯片技術發展的確日新月異，但正因為其發展迅猛，所以失敗的概率非常大。對一個正常的決策者而言，國家戰略是絕不能建立在賭一把的基礎上的。中共現在恰恰就在賭一把，大概是其末路狂奔的一種表現吧。

第三，「舉國體制」痼疾。中共十九屆四中全會提出的「不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制」，是芯片政策的基礎。芯片是個高度全球化和市場化的行業，芯片企業的核心競爭力才是這個國家芯片業成敗的基礎，國家政策只能起輔助作用（注意，國家政策也可能錯誤、失敗，日本在這方面有許多經驗教訓）。中共對「舉國體制」的迷信，必將再食惡果。

第四，中國2000以來芯片業的發展，主要來自兩個推動：第一，大批芯片科技人才回國創業（例如，在A股市場頗受吹捧安集、瀾起、中微，都是由留美海歸精英在2004年創辦的）；第二，國際收購芯片公司（例如，大陸的芯片設計、封測、設備等子行業均藉助海外併購快速躋身世界之林）。但是，在當前「去中共化」的背景下，中國芯片業發展的國際環境已經逆轉了。中共以往行之有效的種種做法（諸如強制技術轉讓、剽竊、黑客，以及海外併購等等），都成了昨日黃花。

本文只代表作者的觀點和陳述。

（轉自大紀元/責任編輯：李明心）