【新唐人北京時間2021年04月13日訊】美國白宮4月12日召開半導體執行長視頻峰會，通用、谷歌、英特爾、臺積電等19家公司高層受邀參加，但中國企業不在名單中。有分析認為，這意味著美中兩國在半導體領域正在加速脫鉤。

芯片最高級別角逐 中企出局

因應全球芯片短缺問題，美國政府邀請了19家大型企業高管參加峰會，包括谷歌、英特爾，三大汽車公司：通用、福特、克萊斯勒。韓國的三星、荷蘭恩智浦，以及臺灣半導體行業的龍頭老大臺積電也受邀參加，但中國企業沒有受到邀請。

會議由白宮國安顧問蘇利文、白宮國家經濟會議主席狄斯（Brian Deese）與商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持，但不對外公開。

狄斯在一份聲明中說，「這次峰會反映了加強關鍵供應鏈的迫切需要。」

拜登總統在峰會上發表簡短演說，他強調要促進美國高科技製造業的發展，「這是別人正在做的，我們也必須做。」「中國（共）和世界其他地方都沒有等待，也沒有理由讓美國人等待。」

對於中國企業被排除在半導體高峰會之外，中共官媒《環球時報》聲稱，這是由華盛頓牽頭的另一項與中共脫鉤的努力。

美國南卡大學商務教授謝田對自由亞洲表示，美國已經因為國家安全隱憂陸續制裁華為、中芯，為避免關鍵技術及知識產權遭竊，排除中國企業是合理之舉。

謝田還說，「中國企業生產的芯片也不是最先進的，也不是有高附加價值的芯片，參與不到最高級別的角逐之中。」

美中加速科技脫鉤

事實上，之前就有很多跡象顯示，美國正在加速跟中共科技脫鉤。

今年2月，拜登針對半導體問題已簽屬行政命令，下令盤點四項關鍵技術產品，建立彈性供應鏈。拜登希望拿出至少1,000億美元，用於促進美國半導體生產，並資助關鍵產品生產的投資，以減少對他國的依賴。

拜登在3月底提出的2.3兆美元基礎設施計劃，其中一部分也是為促進美國高科技製造業的發展。

另外，據日媒《日經新聞》報導，拜登16日將與日本首相菅義偉會面，重點議題之一就是討論半導體供應鏈合作，成立相關工作小組，以減少對其它國家的依賴。這意味著，美日正準備在科技方面合作，跟中共脫鉤。

時事評論人士秦鵬在【秦鵬直播】節目中表示，由美國政府主導的這次半導體高峰會，必然涉及到重新規劃芯片在全球的產能分布，可能會導致一些國家未來在半導體和汽車行業的優勢重新擺放。美國計劃給芯片廠商和設計製造著資助，讓它們在美國設廠。高端芯片製造脫離中國，或不可避免。

他認為，在這個競爭中，臺灣、韓國和日本將起到很大的作用。目前全球80%的半導體製造集中在亞洲。全球最大的芯片代工廠台積電已經宣布，將在未來三年投資1000億美元擴大芯片製造能力。臺積電是生產美國軍用芯片的廠商之一，去年美國政府就要求臺積電在美國生產軍用芯片，以避免中共政府干擾的風險。

（記者羅婷婷綜合報導/責任編輯：文慧）