【新唐人北京時間2021年03月14日訊】晶圓代工產能嚴重吃緊，是IC設計廠當前營運遭遇的最大難題，為避免明年面臨同樣的困境，廠商已紛紛提前搶訂產能。

台灣網通晶片廠與面板驅動IC廠主管皆證實目前已開始為明年預先準備晶圓代工產能，並說應該每家晶片(芯片)廠都會這樣做。

面板驅動IC廠陳姓副總經理說，過去業界通常會到第3季末或第4季才開始與晶圓代工廠討論隔年需要的產能，後續再逐季滾動式調整需求。不過，現在產能供需非常緊張，提早準備明年產能，才比較好規劃。

他表示，以前晶圓代工產能吃緊時，只要提早幾個月告知晶圓代工廠就可以，但這次情況不同，提早2個月向代工廠爭取產能也無效。車廠被迫透過政治外交管道爭取產能，足以顯示晶圓代工產能供應的高度緊張。

根據目前建立庫存的高難度來看，他預期，產能吃緊情況可能會持續一段時間，增加產能是當務之急。

除了筆記型電腦需求強勁，網通晶片廠黃姓副總經理認為，遠距教學與遠距工作同時帶動相關基礎設施升級，動能應會延續一段時間。

半導體供應鏈從去年第2季開始緊張，目前市場需求仍強過於供應的能力，供需不平衡的情況還看不到有緩和的機會，短期庫存水位不會有明顯增加。上半年未被滿足的需求，將會延續到下半年，他預期下半年景氣應不致有意外的大變化。

晶圓代工產能吃緊情況今年可能維持一整年，微控制器（MCU）廠業務副總經理透露，已有客戶提前預付2022年的貨款，只為確保產能無虞。

當缺貨發生時，勢必會刺激更多的需求，以確保料況無虞，業界普遍認為，供應鏈存在重複下單的問題，只是在尚未出現庫存過高及景氣反轉跡象前，廠商還是要為未來做好充分準備。

──轉自《中央社》

(責任編輯：夏明義)