【新唐人北京时间2021年02月07日讯】全球车用芯片供不应求，美国通用汽车3日宣布海外3处工厂全面暂停生产，韩国通用汽车产线也将自下周起减半，这波车用芯片缺货潮已逐渐向同为半导体大国的韩国蔓延，韩国车厂亦将面临断货危机。为应对韩国、甚至国际需求，韩国半导体业的发展策略可能会从技术导向转为兼顾代工制造。
中央社报导，国际车厂去年初因中共病毒（武汉肺炎）疫情爆发，预期市场需求减少而纷纷调降车用芯片等零件备货，未料中国车市在去年下半年复苏，加上中芯国际遭美国制裁，制程可能长达300天的车用芯片因此供不应求，芯圆代工大厂台积电俨然成为国际车厂唯一明灯。
美国通用汽车3日宣布位于美国、加拿大及墨西哥的3处工厂全面暂停生产，韩国通用汽车产线也将自下周起减半，这波车用芯片缺货潮已逐渐向同为半导体大国的韩国蔓延。
不过，近年在制程技术上努力追赶台积电的韩国三星，在这波车用芯片缺货潮中相对低调，原因在于车用芯片相较3C等资讯电子芯片利润较低，一向不是三星主力发展品项，韩国业者生产的车用芯片少之又少。
事实上，韩国本土大型车厂现代及起亚汽车，因日本出口限制政策等原因，早已提前备货，声称目前生产不受影响，但业界估计，现代、起亚及同集团的现代Mobis保有的车用半导体量，约足供3到6个月生产使用，若缺货状况延续，韩国车厂也难逃一劫。
一台车所需车用芯片约400多种，现代集团虽早在十几年前推动车用芯片国产化，但仅限于“技术”国产化，实际生产仍高度依赖国外厂商。
据韩国汽车产业协会统计，韩国IC设计公司多无自设工厂，开发的车用芯片仅2.2%委托国内业者代工生产，而大部分韩国整车厂考量安全性及购买价格，仍偏好向长期合作的德国英飞凌（Infineon）、荷兰恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）等海外业者购买。
但英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际芯片大厂虽自有产能，部分仍委托台积电代工。
此外，韩国IC设计业者与实际生产的制造商在车用芯片的连结度不足，也是影响车厂采用国产车用芯片的原因之一。以韩国半导体产业结构来看，车用芯片以客制为主，车商、IC设计及代工厂必须密切合作，但韩国业者在这方面明显较为弱势。
面对全球车用芯片吃紧状况，韩国汽车产业协会1月底曾召集10多家国内整车厂及IC设计业者拟定因应措施，包括现代汽车及双龙汽车，将合作发掘国内替代厂商、扩大代工厂产线、强化海外IC设计与韩国晶圆代工业者连结。
韩国汽车业者虽然希望三星及DB Hitek等晶圆代工指标业者强化及增设产线设施，但若要解决韩国车厂可能面临的车用芯片断货危机，势必要增加8吋晶圆产线，业者是否愿意承担扩张及调整现有产线安排的成本及风险，仍是未知数。
当汽车大厂因车用芯片短缺大砍产能哀鸿遍野之际，三星目前仍未明确表态。业界认为，目前汽车产业发展趋势为节能及自动驾驶，车用芯片用量势必随之增加，将是业者愿意投入资源发展车用芯片的诱因，现代集团旗下的现代Mobis去年底并购现代Autron半导体部门，业界推测可能也是为了强化开发车用芯片。
美中贸易战与疫情蔓延双重夹击，更加确立半导体产业战略性地位。对于韩国龙头企业三星的半导体发展布局，韩媒分析，三星最有可能以并购方式补足在车用半导体上的不足，从三星电子副会长李在镕2019年发布的半导体展望中，可看出以并购方式补强半导体部门的可能性，其中荷兰恩智浦、美国德州仪器（TI）、意法半导体都有可能是三星为补足车用芯片不足之处的并购目标。
(责任编辑：卢勇信)
