【新唐人北京时间2020年10月05日讯】中芯国际4日晚间证实遭美国进一步出口管制，正展开和美国工业与安全局初步交流。媒体报导，中芯过去几个月已经开始“储粮过冬”，包含关键生产设备与重要零组件，耗材更是采购超过一年所需的量，显示中芯对美国的出口管制已先做准备。
综合媒体新闻报导，对于美国施加的管制，中国半导体业界人士透露，中芯事实上过去几个月已开始对美国、欧洲及日本供应商大量采购，并超出今年的需求。
一名知情人士表示，从今年初开始，中芯便一直处于高度戒备的状态，因为当时已经意识到美国可能进一步限制华为的非美国供应商使用美国技术。加大采购是在5月发生的。
中芯对外采购的项目包含关键制程需要的蚀刻（etching）、微影（lithography）设备，以及晶圆清洗机、测试机台等。其中必须经常替换的消耗性元件已囤积超过一年所需，以确保机器能够正常运行和操作。
中芯还与中国其他的晶片制造商合作，建立此类零组件的共用储备合作方式，并已建立了一个中央仓库储存这些产品。
虽然已经提前预作准备，但目前中芯还是非常依赖国外半导体设备供应商，包括美国的应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、美商科磊（KLA），荷兰商艾司摩尔（ASML）和日本东京威力科创（Tokyo Electron）。
报导指出，美方对中芯出口管制的影响在未来会逐渐浮现。市调机构集邦科技分析指出，中国半导体设备自制发展也将受到冲击，未来5至10年内达成自给可能性低。
中国半导体设备厂可供应最先进设备仅90奈米，集邦科技表示，12吋厂设备仍须仰赖美系供应商的支援，预期中芯国际28奈米成熟制程扩产及14奈米以下先进制程发展恐受影响。
中芯国际目前有4座12吋（300mm）芯圆厂，北京和上海各2座；3座8吋（200mm）芯圆厂，上海、天津、深圳各1座；还有1座位于江苏江阴的300mm凸块加工厂。
观察中国本土IC制造趋势，工研院产业科技国际策略发展所指出，中国本土主要IC制造营收来自中芯国际、上海华力微电子，记忆体主要来自长鑫存储和长江存储。IC Insights预估到2024年，中国IC制造仍有50%来自海外，包括SK海力士、三星、台积电等。
(责任编辑：卢勇信)
