【新唐人2013年09月21日訊】蘋果推出平價iPhone 5C，非蘋平價智慧手機需求續旺，整體帶動台廠供應鏈表現。包括鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、晶技等，第3季業績穩健向上。

據中央社報導，蘋果(Apple)日前推出iPhone 5S及5C新品，其中iPhone 5C從兩年綁約價99美元起跳，可見蘋果也急欲搶攻平價智慧型手機市場。

非蘋陣營帶動的平價智慧手機成長需求，順勢拉抬台灣半導體供應鏈表現。以IC封測為例，資策會產業情報研究所(MIC)表示，中國大陸等新興市場平價智慧手持產品需求成長，估計今年台灣IC封測產業產值將達新台幣3731億元，年成長7.3%。

MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，蘋果對台灣供應鏈依賴仍深。包括蘋果等手機大廠，朝平價智慧型手機移動，平價智慧機和平板電腦的成長趨勢，對台灣半導體供應鏈相對有利。

在組裝代工部分，iPhone 5S由鴻海獨家代工，鴻海也取得部分iPhone 5C代工訂單；鴻海第4季將受惠蘋果智慧型手機和平板電腦新品組裝代工拉貨力道，加上非蘋陣營平價手機出貨穩健向上，旺季效應將會在第4季明顯發酵，鴻海今年單季業績高峰可望落在第4季。

在IC封測部分，受惠蘋果新品效應，日月光集團Wi-Fi模組出貨持續向上。矽品搭上平價智慧手機順風車，同時切入蘋果新品供應鏈，預估第3季業績有機會創歷史單季新高。

整體來看，平價智慧型手機新品陸續在下半年量產上市，全球半導體市場高峰可望落在第3季。從中國大陸開始掀起的平價智慧型手機風潮，將是今年和未來幾年智慧型手機消費主要趨勢。