【新唐人2013年07月01日訊】隨著蘋果和三星兩大智慧型手機製造商專利戰延燒4大洲，蘋果將減少對三星電子公司（Samsung Electronics Co.）零件依賴度，台積電獲得蘋果公司（Apple Inc.）的訂單，明年將開始製造新晶片，成為iPhone和iPad處理晶片供應商。

　　據「華爾街日報」（WSJ）報導，這是蘋果減少對三星電子公司（Samsung Electronics Co.）零件依賴度的計畫其中一環，明年將開始製造新晶片。台積電發言人孫又文不願針對這則報導置評。記者致電蘋果駐東京發言人竹林賢（Takashi Takebayashi）時，他也未即時回應。

　　

　　研究機構揚基集團（Yankee Group）預測，2012年全球行動裝置市場規模達3460億美元，蘋果和三星均想在此市場稱霸。

中央社報導，在智慧型手機需求攀升之下，全球最大晶圓代工廠─台積電4月預測，季度營收將創新高，甚至上調開支計畫。由於台積電欲買進更多設備，滿足新製造技術需求，董事長張忠謀將資本開支計畫最多提高10%。全球每賣出1支智慧手機，台積電就有7美元入袋。

根據5月6日由高盛集團（Goldman Sachs Group Inc.）呂東風率領的分析師撰寫的報告，蘋果未來兩年最多會將50%的應用處理器晶圓外包給台積電。

根據彭博彙整的數據，也有提供螢幕給蘋果裝置的三星，占蘋果供應約1.9%。

華爾街日報報導，三星在明年之前將仍是蘋果最大的晶片供應商。