【新唐人2013年06月26日訊】封測台廠日月光、矽品、力成、南茂等，紛紛加速進度布局先進封裝。工研院IEK表示，封測台廠可往半導體前中段製程移動，掌握原材料方向。主要封測台廠看好下半年高階封裝市場需求，矽品董事長林文伯預估，高階封測需求可逐季成長，相關產能供不應求；28奈米製程晶圓產出大增，後段封裝數量需求量大。

據中央社報導，日月光也指出，今年半導體產業市場雖仍有不穩定性，但先進製程產能需求不減。工研院產經中心(IEK)分析師陳玲君指出，智慧手持裝置終端市場需求，驅動先進封裝技術；預估到2016年，覆晶堆疊封裝(FCPoP)、覆晶球閘陣列封裝(FBGA)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)仍是各階機種手機晶片的主要封裝技術。

因應高階先進封裝市場需求，封測台廠加速布局進度。日月光規劃今年到2015年，在高階封裝技術的執行重點，包括20奈米製程CPI封裝、銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)和無鉛銲錫凸塊(Lead free solder bumping)和低成本基板、panel size扇出型晶圓級封裝FOWLP以及系統級封裝。

日月光先前公布在高雄楠梓加工出口區第二園區規劃擴展高階封測產能，在產品規劃上，日月光第二園區將以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊、晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔封裝(TSV)及微機電封裝(MEMS)等高階製程封測生產與研發為主。

矽品規劃彰化廠為高階封裝產能重要基地，主要生產FC-CSP、凸塊晶圓和系統級封裝(SiP)等高階封裝產線。整體彰化廠高階封裝產能可因應至2015年產能擴充需求。矽品今年也持續積極開發panel size扇出型晶圓級晶片尺寸封裝(fan out WLCSP)和銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)產品。

力成今年資本支出估約新台幣70億元，其中50億元主要投資銅柱凸塊和覆晶封裝等新技術。力成董事長蔡篤恭先前表示，力成銅柱凸塊技術已進入手機晶片客戶驗證階段，預估第3季底到第4季，針對應用處理器採用銅柱凸塊的覆晶封裝技術，將會有好成績。

南茂未來 3年計畫持續以邏輯混合訊號IC和微機電作為擴充目標；開發覆晶封裝在記憶體和邏輯混合產品封裝應用，以及晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)和重佈線(RDL)技術應用。南茂今年資本支出規模約25到28億元，其中3成投資在WL-CSP與微機電所需封裝技術設備。

展望下一世代，陳玲君表示，包括3D IC、FOWLPoP和內埋系統封裝(embedded SiP) 等泛3D IC技術，將會是未來先進封裝技術的核心；包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入泛3D IC領域。到2016年，泛3D IC封裝技術在手機晶片的滲透率，可望開始增加。

相較於晶圓代工廠積極布局2.5D IC和3D IC，陳玲君指出，封測和IC載板廠多布局3D扇出型堆疊式封裝(FOPoP)和內埋晶片/被動元件新興中段製程。

力成也積極布局矽穿孔TSV和矽中介層(silicon interposer)，蔡篤恭表示正持續和邏輯IC和記憶體客戶維持密切關係，預計2014年後開始量產。

在高階載板部分，陳玲君表示，晶圓代工廠多布局矽中介層(Si-interposer)，日月光、矽品、景碩和欣興則積極布局玻璃中介層(Glass interposer)。

展望整體發展，陳玲君建議，封測台廠須往前中段製程和掌握原材料方向發展；台廠也可考量引進日本先進封裝技術、人才、設備與材料，繼續保持台灣在全球專業委外封測產業地位。