【新唐人2013年06月20日訊】工研院產經中心(IEK)預估，全球IC封測業第3季成長率將大爆發；今年台灣IC封測業產值年成長9.1%可達標，年成長1成也可樂觀期待。

據中央社報導，工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，今年台灣IC封測產業產值可達新台幣4295億元，較去年成長9.1%。

IEK產業分析師陳玲君表示，今年台灣IC封測產業產值可望超越2010年，年成長9.1%可達標，年成長1成也可樂觀期待。

陳玲君指出，目前台灣IC封測產業產值占全球大約55%到56%。

展望今年全球IC封測業各季表現，陳玲君表示，第2季可較第1季整體成長15%到20%；第3季會更好，成長率會大爆發；第4季應可與第3季持平，表現會比第2季好。

陳玲君表示，第3季IC封測業成長可望爆發，主要是蘋果(Apple)、三星(Samsung)和宏達電等大廠，下半年將發表各階機種智慧型手機和平板電腦產品；加上遊戲機新品問世，整體帶動第3季IC封測備貨備料成長。

從資本支出角度看，陳玲君表示，今年IC封測業整體資本支出可與去年持平。

從原物料價格走勢來看，陳玲君指出，金價和銅價已從相對高點下跌近3成，有助IC封裝毛利表現；另外，新台幣匯率趨貶，也有助IC封測台廠毛利提升。