【新唐人2013年05月16日訊】(中央社記者張建中新竹16日電)經濟部技術處ITIS預期，台灣半導體業第2季產值可望止跌回升，將季增12.2%。

根據ITIS統計，台灣半導體業第1季產值為新台幣4059億元，季減2.2%；其中，IC封裝業產值為635億元，季減9.3%，是表現最差的次產業。

IC測試業第1季產值為287億元，季減8.3%，下滑幅度居次；IC設計業第1季產值為1012億元，季減約5.9%。

IC製造業第1季產值為2125億元，逆勢較去年第4季成長3%，是表現最佳的次產業。

展望未來，ITIS預期，第2季台灣半導體業產值可望止跌回升，將達4554億元，季增12.2%。

IC封裝業第2季產值可望達735億元，季增15.7%，將是成長幅度最大的次產業；IC測試業第2季產值可望達330億元，季增15%，成長幅度居次。

IC製造業第2季產值可望達2366億元，季增11.3%；IC設計業產值也可望達1123億元，季增11%。ITIS表示，智慧手機等行動裝置市場需求強勁，是帶動台灣半導體業第2季成長的主要動力。