【新唐人2013年03月27日訊】(中央社記者鍾榮峰台北27日電)記憶體封測廠力成(6239)表示，半導體封裝技術專利供應商Tessera提出反訴的追加訴訟，對子公司聚成科技提出干預可預期的經濟獲益及引誘違約的反訴。

力成表示，3月26日接獲委任的美國律師通知，已委任律師處理中，此訴訟預計將於2014年4月份由法院及陪審團審理，案件目前仍在事實發現階段。

針對Tessera所提出之追加反訴，對公司財務業務影響及預估影響，力成表示尚無法評估Tessera反訴結果及可能影響。

力成指出，公司在美國時間2011年12月6日正式向美國北加州聯邦地方法院，對Tessera提出違反授權合約之訴，並提出公司有權終止合約的確認之訴。

力成表示，公司又於2012年6月30日透過所委任的美國律師，向Tessera送交終止合約通知書，通知終止授權合約。

Tessera也於美國時間2012年9月10日，向同法院提出力成違反授權合約及確認力成無權終止合約之反訴。

力成在2011年12月向美國法院對Tessera提出訴訟，業界人士指出，主要是Tessera於2007年12月7日向美國國際貿易委員會提出調查案，並對wBGA與micro BGA產品申請輸美禁制令，包含力成依授權合約對客戶所封裝的產品在內。

力成表示，公司與Tessera簽有授權合約，依約可使用其封裝專利，並有權將封裝產品在世界各地銷售。