【新唐人2013年01月30日訊】(中央社記者鍾榮峰台北30日電)封測大廠日月光財務長董宏思預估，今年第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10%到13%。

日月光今天下午舉辦法人說明會，董宏思預估，今年第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10%到13%。

在新台幣兌美元匯率28.9元情況下，董宏思預估，今年第1季IC封裝測試及材料毛利率，較去年第4季減少4到5個百分點。

展望第2季，董宏思預估，第2季毛利率可恢復到去年第4季水準。

以封測產品的應用領域來區分，董宏思預估，今年第1季通訊產品比重較去年第4季拉回，電腦應用比重可增。

去年第4季通訊產品占整體封測產品比重55%，較去年第3季50%增加5個百分點；PC比重12%，較第3季持平；汽車以及消費性電子產品比重33%，季減4個百分點。

在電子代工(EMS)部分，董宏思表示，去年第4季Wi-Fi模組表現不錯，營收較第3季成長33%，預估今年第1季EMS表現較去年第4季拉回幅度在2成以上。法人問第1季EMS毛利率表現，日月光表示，在11%到12%之間，屬於合理。

展望今年資本支出，董宏思預估，今年資本支出規模在6億美元到7億美元間，其中2/3在封裝和先進製程，1/3在測試機台和材料。日月光去年資本支出略高於10億美元。