【新唐人2013年01月30日訊】(中央社記者鍾榮峰台北30日電)IC封測大廠矽品預估1月和2月業績會很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年會是谷底，下半年封測出貨量可逐步回升。

矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，去年第4季認列業外收入占稅前純益超過一定比例，按照法令規定無法對第 1季業績做出數字預估。整體來看，矽品1月和2月會很辛苦，3月有機會回溫，今年下半年封測產業可逐步回升。

展望今年毛利率表現，林文伯表示，去年透過銅打線轉換提升毛利率表現的作業，已告一段落，今年主要目標是提升營收，把產線效率提升，進而提升毛利率，希望今年毛利率可超過20%，達到市場目標。

林文伯表示，今年IC設計封測出貨量看個別客戶表現，一代拳王輪替速度會比較快，每個IC設計公司都有機會輪替成為一代拳王。

展望今年整體封測產業表現，林文伯預估，今年封測產業可有高個位數百分點成長幅度。

展望第1季稼動率，林文伯預估第1季打線封裝產能利用率80%到85%，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動率在68%到72%，邏輯IC測試稼動率68%到72%。

從產品應用來看，林文伯表示，今年第 1季通訊應用和電腦應用封測出貨量會微幅下降，消費電子和記憶體應用封測出貨量會明顯下滑；矽品會漸漸淡出記憶體封測。