【新唐人2013年01月22日訊】(中央社記者張建中新竹22日電)晶圓代工廠聯電與IC設計服務廠智原今天共同宣布，合作開發出高複雜度的高階通訊系統單晶片(SoC)解決方案。

聯電表示，這款高複雜度的系統單晶片有高達3億邏輯閘，是採用40奈米製程技術；因SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，滿足高速穩定的傳輸需求，可應用於新一代通訊產品。

聯電指出，一般USB3.0控制晶片約為1200萬邏輯閘，3億邏輯閘高階通訊方案不僅複雜度高，難度也高，因其中整合超過100種以上不同功能的矽智財(IP)設計，具高度挑戰性。

聯電表示，因與智原長期合作默契，加上雙方豐富的設計、生產經驗與先進製程技術，才能成功開發出高複雜度系統單晶片，有助客戶降低開發風險及成本，縮短產品上市時程。