【新唐人2012年12月10日訊】(中央社記者鍾榮峰苗栗10日電)IC晶圓和成品測試廠京元電位於苗栗銅鑼園區新廠房今天動土，預計明年（2013年）底完工；新廠規劃影像感光元件IC和面板驅動IC晶圓針測為主。

京元電位於苗栗銅鑼園區新廠工程上午舉行動土典禮，銅鑼廠土地面積4.61公頃，分二期二廠房興建，第一期新廠廠房使用土地面積約2公頃多，明年開工，本期投資土建機電約新台幣10億元，分30年折舊，土木建設工期約8個月，整體新廠預計明年底完工，至於第二期廠房未來再進一步規劃。

京元電表示，苗栗銅鑼園區新廠建築樓高 4層，新廠規劃以晶圓針測為主，產品線包括影像感光元件IC和面板的驅動IC等高級無塵室設計，新廠房機台設備規模將逐步規劃。

今天動土典禮現場包括苗栗縣長劉政鴻、亞東關係協會會長廖了以、苗栗縣地方和中央級民代以及愛德萬測試等廠商、貴賓到場參與。

京元電董事長李金恭致詞時表示，未來廠房完工後，陸續約需求500名到1000名員工，可創造地方上工作機會，希望促進苗栗縣當地和銅鑼園區工商發展。

李金恭表示，有工業就能帶動就業，就業帶動消費，消費就可以帶動服務業，穩定促進地方整體經濟發展，同時促進地方繁榮。

李金恭指出，苗栗銅鑼新廠是京元電第 5座廠房，建廠規模和前廠一樣標準化，新廠產能將從整體便利和完整性作規劃，以自製設備和輕裝備為主，未來新廠設備投資金額規劃在50億到100億元。

京元電表示，由於全球半導體製造供應鏈不斷往台灣移動，半導體晶片生產製造量快速增加，目前台灣既有的4個廠區機台配置都已滿載，台灣半導體廠商委外測試需求量大，半導體測試也要隨著產業提升，新廠設立不僅可彌補現有台灣廠區未來產能不足的問題，也可為京元電長期發展，奠定穩固根基。