【新唐人2012年12月04日訊】(中央社記者吳佳穎台北4日電)英特爾副總裁暨技術長瑞特納(Justin Rattner)今天宣布，與台灣工研院創造出超低耗電的實驗性陣列記憶體，可大幅推升3D堆疊與系統最佳化的發展。

瑞特納在台北召開記者會，宣布英特爾實驗室(Intel Labs)在台研究計劃的階段性成果，包括與工研院共同進行的記憶體研究計畫，還有英特爾-台大創新研究中心的發展進度。

他表示，與工研院合作的創新陣列結構，可讓高密度的記憶體大幅提升電源使用效益；如此一來可提升電池續航力、更快整合行動資料，並透過更高解析度帶來更好的繪圖功能，好的行動使用體驗。

工研院資訊與通訊研究所長吳誠文表示，在經濟部技術處支持的3D IC整合計畫架構下，工研院近年已投注相當人力與資源在3D IC相關研究發展上。

吳誠文表示，工研院預期雙方合作可協助台灣晶圓產業因應未來挑戰，對記憶體產業和高階應用處理器發展也會帶來重大影響。