【新唐人2012年11月06日訊】(中央社記者鍾榮峰台北6日電)工研院產經中心(IEK)預估，第4季台灣IC封測業產值約新台幣1008億元，季減1.5%；受到記憶體封測量偏弱影響，今年台灣IC封測業產值3930億元，年增0.7%。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天上午舉辦「眺望2013年科技產業發展趨勢」研討會，IEK產業分析師陳玲君預估，第4季台灣IC封測業產值約1008億元，較第3季1023億元季減1.5%。

其中IC封裝業第4季產值預估約697億元，季減1.4%；IC測試業產值311億元，季減1.6%。

陳玲君預估，今年全年台灣IC封測產業產值可到3930億元，較去年微幅增加0.7%，低於今年全球IC封測業成長幅度4%；陳玲君指出，主要是今年記憶體封測表現偏弱影響。

觀察今年全球資本支出表現，陳玲君提出最新預估，今年全球封測業資本支出規模可年成長5.7%，前10大封測廠商資本支出占整體封測業資本支出比重，接近8成，日月光和矽品資本支出占比接近33%。

從全球產能利用率來看，陳玲君預估，第4季全球產能利用率表現可優於第2季，較第3季微降。

陳玲君指出，台灣封測業M型化日益明顯，預估到2016年，年營收超過新台幣300億元的封測台廠包括日月光、矽品和力成，成長力道將優於年營收介於50億元到300億元的封測廠商。