【新唐人2012年11月03日訊】(中央社記者鍾榮峰台北3日電)展望半導體封測廠第4季業績，日月光和景碩可季增，同欣電不淡；矽品和力成估持平或略低於第3季；半導體測試第4季表現恐偏弱。

封測大廠陸續針對第4季營運展望釋出看法，大部分廠商對第4季業績採取保守立場，日月光和景碩相對正向看待。

日月光財務長董宏思預估，第4季IC封裝測試及材料出貨量將季增3%到5%；在新台幣兌美元匯率29.3元情況下，預估第4季IC封裝測試及材料毛利率與第3季22.8%持平。

在IC載板方面，景碩經管中心協理穆顯爵預估，第4季出貨會比第3季持平或微增，IC載板毛利率表現會比第3季好。

LED陶瓷基板和模組購裝第4季表現不弱，同欣電總經理劉煥林表示，第4季業績不淡，毛利率盡力維持在25%到30%；明年LED陶瓷基板和影像感測IC成長動能仍相當強勁。

封測大廠矽品對第4季業績相對保守，董事長林文伯預估，在新台幣匯率29.2元條件來看，第4季營收將較第3季持平到季減3%，毛利率在17.5%到18.5%，營業利益率下調到9%到10%。

記憶體封測廠對第4季謹慎應對，力成董事長蔡篤恭預估，第4季整體營收較第3季持平或略低，毛利率表現會盡力維持與第3季相符。

半導體測試第4季相對偏弱，在IC測試和LED挑檢部分，久元總經理張正光預估，第4季業績季減幅度在個位數百分點，毛利率與前3季差異不大。

在晶圓測試方面，欣銓副董事長秦曉隆預估，第4季合併業績將季減8%到12%，平均減幅在1成左右；合併毛利率會較第3季微減。

京元電預估第4季營運較第3季下滑幅度在5%到10%區間，處於正常季節性調整循環。

歸納封測廠商對第4季產品應用表現，通訊和手機晶片封測量可穩定成長，個人電腦和筆記型電腦晶片封測量走跌，記憶體封測量也呈現下滑。

董宏思預估，日月光第4季通訊產品比重有機會超過50%，相較於電腦和汽車與消費性電子，成長相對明顯。

林文伯表示，矽品第4季通訊應用比重會持續走升，消費性電子、電腦和記憶體應用比重會下滑。

在IC載板部分，穆顯爵預估，景碩第4季產品組合可逐步改善，較高毛利手機基頻晶片載板出貨量可較第3季成長，基地台、消費產品、網通、繪圖晶片和動態隨機存取記憶體(DRAM)IC載板需求，會較第3季略減。

在記憶體部分，蔡篤恭預估，力成第4季標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝量持續下降，測試也會持續下滑；相對行動記憶體和快閃記憶體封測量表現較佳。