【新唐人2012年10月30日訊】(中央社記者鍾榮峰台北30日電)IC封測大廠矽品公布前3季財報，稅後盈餘新台幣40.59億元，每股稅後盈餘1.31元。

矽品今天下午舉辦法人說明會，矽品今年第3季合併營收新台幣168.46億元，較第2季165.45億元季增1.8%。

第3季合併毛利率19.7%，較第2季19.3%增加0.4個百分點，年增4.5個百分點。

第3季矽品合併營業利益19.03億元，營業利益率11.3%，較第2季11.5%降0.2個百分點，年增3.1個百分點；第3季稅後淨利16.99億元，較第2季14.7億元成長15.6%，年增15.4%；第3季每股稅後盈餘0.55元，第2季為0.48元，去年同期0.47元。

矽品前3季合併營收485.09億元，年增6.5%，前3季合併毛利率18%，年增2.7個百分點；前3季營業利益率10%，年增1.8個百分點；前3季稅後盈餘40.59億元，年增10.7%，前3季每股稅後盈餘1.31元，去年同期1.17元。

從整體產品應用領域來看，矽品第 3季通訊應用占比50%，較第2季48%成長2個百分點；消費電子用占比28%，季增2個百分點；電腦占比13%，季減3個百分點；記憶體占比9%，季減1個百分點。

從產品封裝形式來區分，矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重24%，季減3個百分點；金屬凸塊(Bumpimg)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比24%，季減1個百分點；測試占比10%，較上季持平；基板封裝營收占比42%，季增4個百分點。