【新唐人2012年10月17日訊】(中央社記者鍾榮峰台北17日電)資策會MIC表示，今年台灣通訊晶片和零組件外銷產值可止跌回升，年底前部分低階智慧型手機大廠將漸釋出設計製造訂單，台廠可掌握契機。

資策會產業情報研究所(MIC)副主任張奇表示，今年台灣通訊晶片和零組件外銷產值可止跌回升，整體外銷產值可較去年成長1成。

從一般零組件產品來看，張奇指出，包括行動電話機殼、網路線、GPS相關零組件和模組今年表現較佳，功率放大器和天線表現相對較弱；今年一般零組件外銷產值可較去年成長9%。

在通訊關鍵零組件方面，張奇表示，手機基頻和射頻元件今年表現不錯，今年通訊關鍵晶片外銷產值可望年成長10%；關鍵在於聯發科，預估今年聯發科在智慧型手機的出貨量可超過1億顆，上看1.2億顆。

張奇表示，2010年全球通訊產業每賺100美元，台灣占有其中的15美元，預估到今年底，台灣占比提高到17美元。

觀察智慧型手機國際品牌大廠布局，張奇指出，大廠在高階和中階智慧型手機產品，都採取「收回自己作」的策略；在低階智慧型手機領域，諾基亞(Nokia)、樂金(LG)和索尼(Sony)等大廠，有機會在年底開始逐步釋出委外設計製造訂單，實際成果要到2013年才會顯現，台系ODM廠商可掌握相關契機。