【新唐人2012年10月1日訊】(中央社記者吳佳穎台北1日電)台灣電路板協會(TPCA)表示，今年「第7屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)24日登場，歐洲最大的高密度連接板(HDI)製造商AT&S將首度來台加入論壇。

台灣電路板協會表示，主辦單位除了規畫日本ICEP先進封裝及美國iNEMI特別論壇外，今年歐洲最大的HDI電路板製造商AT&S也首度加入企業論壇，將與台灣領導大廠南電、日月光一同討論業界最新技術、資訊。

奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）是歐洲最大的印製電路板製造商，在高端高密度微孔印製電路板有領先技術，主要生產通訊設備用的HDI高密度印製電路板。

AT&S在上海、重慶等地都有工廠，由於智慧手機和平板電腦市場的強勁需求，這些HDI工廠還持續擴充。

台灣電路板協會表示，除了AT&S來台論壇，開幕演講邀請美國快捷半導體(Fairchild Semiconductor)首席技術長暨資深副總裁的金瑟(Dan Kinzer)、日本Intel K.K.副總裁阿部(Tsuyoshi Abe)；美國惠普(HP)經理羅煦(Michael Roesch)、美國思科(Cisco)副總裁布里哈特(Mark Brillhart)都將參與。

台灣電路板協會說，24到26日IMPACT就會在台北南港展覽館與TPCA Show 2012聯合登場，10日前報名者可享低價的早鳥優惠。