【新唐人2012年6月28日訊】(中央社記者鍾榮峰台北28日電)資策會MIC預估，今年台灣半導體整體產值可達新台幣1.54兆元，年增6%；整體半導體產值成長幅度將大於全球產業平均，下半年台灣晶圓代工和IC設計業成長相對明顯。

資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產業媒體聯誼會」，資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉預估，今年全球半導體市場規模達3061億美元，成長幅度約2.2%；台灣半導體產業因晶圓代工產業表現可望持續成長，整體產值成長幅度將大於全球產業平均，相較2011年成長6%，產值達新台幣1.54兆元。

從全球半導體市場來看，洪春暉預估，在整體終端應用產品銷售成長趨緩下，今年全球半導體市場預估較2011年持平或小幅成長，今年第1季全球半導體市場已從谷底回升，下半年表現可望優於上半年，下半年可望逐季溫和成長。

從台灣半導體產業角度來看，洪春暉指出，今年第1季表現普遍不佳，第2季因庫存回補出現強勁反彈，預估下半年台灣晶圓代工和IC設計業成長相對明顯。

展望今年台灣IC設計業，洪春輝表示，下半年台灣IC設計業持續受惠中國大陸中低階智慧型手機接單，以及多媒體電視系統單晶片(SoC)和機上盒晶片需求向上，帶動成長態勢；第2季和第3季廠商相關產品陸續配合客戶新機上市量產，若外部景氣環境和歐債問題未進一步惡化，全年台灣IC設計產值可重回成長。

洪春暉預估，今年台灣IC設計產值將可溫和成長4.2%，達新台幣4152億元。

對於聯發科將併購晨星，洪春暉表示，兩強攜手後若能適當分工、有效整合資源，競爭力可望進一步提升，將有利於台灣廠商開拓中高階行動電話晶片市場，帶動台灣IC設計產業的良性發展。

在晶圓代工部分，洪春輝預估，今年全年台灣晶圓代工產值可望達到新台幣6079億元，年成長15%，第2季台灣晶圓代工產業在28奈米和40奈米製程營收，占台灣整體晶圓代工製程營收比重接近3成；預估到今年底，台灣晶圓代工產業在28奈米和40奈米製程營收占比，可望提高到4成左右。

不過由於受到歐債不確定性持續影響，加上第2季大幅出貨增加庫存量，洪春暉指出，第3季因客戶相對審慎保守，晶圓代工出貨規模成長幅度可能趨緩。