【新唐人2012年4月20日訊】（中央社記者黃巧雯台北20日電）相較於去年大廠投資案在第1季時即逐漸湧現，今年略顯推遲。根據經濟部統計，今年前3月民間投資金額為新台幣1984億元，距離目標1.1兆元，達成率僅18.03%。

對此，經濟部強調，現已掌握台積電12吋超大型晶圓廠於4月9日動土的投資案，4月整體民間投資金額可望大幅增加，官員更樂觀估計，屆時前4月達成率應可上看30%。

經濟部今天召開「4月份經濟部促進投資擴大招商推動會議」，由部長施顏祥主持，聽取相關單位針對「101年1-3月重大投資案推動情形」、「101年1-3月僑外資及陸資直接投資概況分析」、「零售業創新帶動投資作法」、「車載資通訊產業與服務發展促進投資推動作法」等議題報告。

經濟部今年民間新增投資目標金額為新台幣1.1兆元，根據統計，截至3月底止，新增投資計畫共517件，投資金額為1984億元，達成目標金額18.03%。

各產業別中，前3月民間投資以金屬機電業達成率約24%最高，電子產業達成率僅約7%最低。

另外，3月民間投資超過50億元的大案共有3件，包括泰豐輪胎、台塑勝高科技與正隆等企業，主要為建廠、擴增產線或添購設備等。

至於台商回台投資案件方面，經濟部統計，前3月共有20件，投資金額為新台幣145億元，達成率為29%；對外招商部分，投資金額24.26億美元，達成目標金額約為24.3%。

另外，在「車載資通訊產業與服務發展促進投資推動作法」方面，經濟部表示，由於近年來全球交通環境面臨事故、壅塞、污染等問題，各國皆積極投入車載及交通服務建設與發展。

經濟部表示，去年全球車載資通訊市場規模達760億美元，而中國大陸、印度、歐美等汽車主要市場需求持續增長中，預計104年全球車載資通訊市場可達2606億美元。

值得注意的是，台灣可攜式車載導航設備（PND）占有率已居全球第一，在半導體、資通訊產業根基厚實的基礎下，經濟部指出，未來將透過技術提昇、建立標準並整合國內軟硬體與應用服務業者進軍國際市場，預期未來3年將可帶動投資金額新台幣300億元，並創造1500億元產值。