庫存去化慢 外資降晶圓廠展望

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【新唐人2011年12月15日訊】(中央社記者張建中新竹15日電)外資高盛證券與里昂證券一致認為,半導體庫存去化較預期慢,明年第 1季晶圓代工廠恐將持續面臨庫存修正影響,同步調降台積電及聯電明年第 1季營運預估。

高盛證券原本看好晶圓代工廠台積電明年第1季晶圓出貨量可望較今年第4季持平至增加5%,同時預期,聯電明年第 1季晶圓出貨量將季減約3%。

不過,高盛在最新出爐的報告中指出,過去一周包括德儀(TI)、亞爾特拉(Altera)及英特爾(Intel)等紛紛調降今年第4季營運展望;3家公司都提到跨垂直供應鏈及各區域寬頻需求降溫,其中,通訊基礎建設、工業及消費電子等最弱。

高盛預期,明年第 1季晶圓代工廠因庫存持續修正影響,出貨量恐將較原預期疲弱;預估台積電及聯電明年第 1季晶圓出貨量恐將季減5%至10%。

里昂證券在新出爐的報告中也表示,全球半導體庫存去化較預期慢,決定下修晶圓代工及封測廠明年第 1季產能利用率預估。

里昂預估,台積電明年第1季合併營收恐將跌破新台幣1000億元大關,將滑落至986.76億元,季減5.6%;聯電明年第1季營收也將滑落至221.95億元,將季減約6.5%。

高盛及里昂同時看好晶圓代工廠明年第2季出貨量及業績可望回升。

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