【新唐人2011年7月14日訊】（中央社記者許湘欣台北14日電）南茂今天宣布與13家銀行簽署新台幣84.1億元、5年期聯貸案。資金主要用來清償南茂現在所有的長期借款、短期借款與應付設備租賃款。南茂負債比將因此降至5成以下。

這項聯貸案採浮動利率，由合作金庫商業銀行、臺灣銀行、臺灣土地銀行等3家行庫共同擔任主辦行；參加聯貸銀行有兆豐國際商業銀行、華南商業銀行、第一商業銀行，台新國際商業銀行、彰化商業銀行、元大商業銀行、日盛國際商業銀行、板信商業銀行、臺灣新光商業銀行及安泰商業銀行。

南茂指出，這次聯合授信案貸得的金額，連同自有的10億元現金，將用以清償南茂科技現在所有的長期借款、短期借款與應付設備租賃款。

南茂董事長鄭世杰表示，聯貸銀行團對南茂及經營團隊深具信心。南茂自從2008年金融海嘯以來，已逐步成功的調整業務重心，目前著重於快閃記憶體、利基型動態隨機存取記憶體(DRAM)及LCD驅動IC的封裝與測試服務。

南茂2010年營收146億元，已經恢復到2008年以前水準，他預計，今年營收會持續成長。今年資本支出預計22億元，大部分設備已在上半年裝置完畢加入生產，以LCD驅動IC封測與金凸塊製造產能為主。

經過這次債務整理之後，南茂可動用現金將會保持在20億元左右，負債比率將進一步下降至50%以下。