【新唐人2011年5月23日訊】(中央社記者張建中新竹23日電)半導體封測廠日月光與交通大學聯合研發中心今天正式開幕。日月光總經理暨研發長唐和明表示，盼透過產學合作加速3D IC產品化，並培育異質整合研發管理人才。

日月光交大聯合研發中心開幕典禮是由出任研發中心主任的交大電子工程系講座教授莊景德主持；唐和明、交大校長吳妍華及交大前校長張俊彥等人也出席開幕典禮。

莊景德說，日月光交大聯合研發中心將以三維積體電路 (3D IC)為研發主題；未來日月光研發人員將長期進駐，與交大研發團隊合作交流，研發中心實驗室也與日月光連線，將可充分整合日月光資源。

唐和明表示，研發中心從構思到開幕僅短短 4個月，研發中心成立主要目的是希望整合日月光產業界與交大學界的研發能量，加速關鍵封裝技術研發，及3D IC產品化。

此外，成立研發中心也希望能藉此培育異質整合研發領導人才。唐和明指出，交大具多元化師資，環境適合異質整合研發，因此日月光選擇與交大合作。

唐和明說，日月光投入3D IC研發已有 3年半至4年，除與交大合作，同時與供應商及晶圓代工等產業鏈合作夥伴合作多年，預計2013年投入量產。