【新唐人2011年4月7日訊】(中央社記者田裕斌台北7日電)根據國際研究暨顧問機構顧能 (Gartner)估計，日本強震將對半導體設備造成短期衝擊，今年第2季營收恐下滑，但下半年即可望出現復甦曙光。

顧能表示，未來半導體設備產業勢必在原料供給面遭遇挑戰，包括矽材與BT樹脂雖可望驚險逃過缺貨命運，但未來幾個月，整個產業仍將挑戰不斷。

不過，半導體設備產業去年仍繳出亮麗成績，根據顧能統計，去年全球半導體設備市場已自前2年的產業衰退期恢復，成長高達143%，整體產能接近410億美元，其中來自自動測試設備 (ATE)、晶圓廠設備 (WFE)，以及封裝設備 (PAE)的營收皆分別勁揚149%、145%與127%。

顧能表示，半導體設備市場在去年飆漲，主要是受到2008年與2009年產業衰退期過後的需求回補，以及優於預期的經濟表現所帶動，主要的成長動能是來自記憶體廠與晶圓代工廠設備支出增加的貢獻。

去年全球前10大半導體資本設備廠商的市占率成長將近2個百分點，占市場總營收比重的63.4%。