德儀下半年推OMAP 5晶片

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【新唐人2011年2月8日訊】(中央社台北8日電)彭博社報導,德州儀器(Texas Instruments Inc.)指出,下半年將推出效力加強版「OMAP」處理器,試圖在手機晶片市場上抵禦來自高通(Qualcomm Inc.)和英偉達(Nvidia Corp.)的挑戰。

德儀聲明指出,「OMAP 5」晶片能讓手機與平板電腦運轉個人電腦程式。這款支援3D繪圖技術的新版處理器將於下半年推出,並將於2012年裝置在手機和其他設備上銷售。

德儀OMAP生產線一度主導所謂的應用處理器(applications processor)市場。

現在,高通、英偉達、美滿電子科技(MarvellTechnology Group)和英特爾(Intel Corp.)相繼投入這個市場,以爭取能與蘋果(Apple Inc.)iPhone和iPad匹敵裝置的晶片訂單。

德儀OMAP平台事業總經理艾爾-奧扎尼(RemiEl-Ouazzane)說,該公司是市場上首家擁有來自安謀(ARM Holdings Plc)最新一代晶片設計Cortex A-15處理器的公司。

德儀週一在紐約股市下跌0.18美元收35.26美元,今年累計上漲8.5%。(譯者:中央社徐睿承)

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