集邦:USB3明年可望成主流

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【新唐人2010年10月12日訊】(中央社記者張建中新竹12日電)隨著USB3.0的應用在主端與裝置端技術逐漸成熟,及晶片價格有效下降,集邦科技預期,明年USB3.0可望逐步取代USB2.0,成為新一代主流的傳輸介面。

集邦科技表示,USB 3.0的頻寬理論值較USB2.0的頻寬高出約10倍,傳輸速率也較USB2.0快約5倍,將可大幅減少未來高畫質影音及大容量檔案傳輸時間。

目前USB3.0主端晶片主要供應商為瑞薩 (前身為NEC),集邦科技指出,因晶片價格因素,今年導入USB3.0的產品以高階主機板與桌上型電腦為主,筆記型電腦滲透率仍低於 1成。

不過,隨著台系主端晶片廠積極以價格戰切入市場,集邦科技表示,明年新機種多會搭載USB3.0的介面。

集邦科技預期,隨著產品技術趨於成熟,及成本快速下降,可望驅動USB3.0明年在桌上型電腦滲透率竄升至 6成,在筆記型電腦滲透率也將逾 5成。

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