【新唐人北京時間2024年05月03日訊】力積電擴大在台灣投資，半導體景氣動向也是焦點，黃崇仁預估，今年第四季，AI應用端產品問世，明年會是很好的一年，除了國際大廠鎖定高頻寬記憶體發展，台廠也看好記憶體堆疊技術。

力積電董事長 黃崇仁：「台灣的半導體，我們是非常樂觀，因為我們的競爭力實在比較強，台灣在未來繼續建廠的必要性是存在的。」

力積電銅鑼廠啟用，預告未來在台灣還要再蓋6-8座工廠。黃崇仁透露，相比各國建廠成本，台灣最具競爭力！近期，日本、印度、沙烏地阿拉伯，都找上台灣廠商，尋求授權IP建立晶圓廠，也讓力積電大展Fab IP商機。不過展望景氣能見度，AI應用何時爆發就是關鍵。

力積電董事長 黃崇仁：「我覺得現在比較麻煩的，是大陸跟美國的經濟都不是那麼出色，理論上來講應該現在爬升（pick up）比較快，但是因為各國的經濟情況，美國是還好，但是美國是AI科技強，其他的一般不強，中國大陸是都是不行，所以我們才發現說第二季比較，但是我認為到了第四季以後，凡是手機啊，notebook、PC，這個有一點AI應用的東西會先出來。」

美國DRAM大廠美光、韓國SK海力士鎖定高頻寬記憶體（HBM）突破，力積電則看好記憶體堆疊技術，逐步朝3D堆疊(WoW)方向發展，同時也與台積電合作CoWos。

力積電董事長 黃崇仁：「2025年應該是非常好的一年，因為所有的新東西都要進入市場，特別是在Edge端，這些使用的IC，現在才有。」

鈺創科技董事長 盧超群：「這個AI起來，大家有點懷疑到底怎麼樣？但這個會比PC跟行動裝置、智慧型手機大很多倍，2030年離今天六年，全世界這個成長，我們是非常有信心的。」

不論AI、車用或終端應用裝置，半導體需求持續看旺，預料2025年，可望迎接產業爆發年。

新唐人亞太電視、王冠霖、林鈺唐、沈唯同台灣苗栗報導