【新唐人北京時間2023年03月11日訊】3月10日，美國與印度簽署諒解備忘錄 （MOU），強化兩國在半導體領域的合作，進一步封堵中共的科技野心。

美國商務部長雷蒙多：「我們圍繞協調彼此的半導體激勵措施，簽署了一份諒解備忘錄。 我想明確一點，美國希望看到印度實現其在電子供應鏈中發揮更大作用的願望。」

雷蒙多表示，印度有可能成為美國半導體以及電子零件的主要供應商。

印度商務部長戈雅（Piyush Goyal）：「我們致力於建立有彈性和安全的供應鏈，多樣化或目前較為流行的『友岸外包』型供應鏈。」

但雷蒙多也表示，將供應鏈關係重點放在政治和經濟盟國之間，並不意味著完全與中國脫鉤。

美國商務部長雷蒙多：「這無關於（技術）脫鉤，而是我們要睜大眼睛，看到中（共）國正在明確地企圖獲得美國的技術並用於軍事，我們需要保護我們自己和我們的盟友及夥伴，不讓這種情況發生。」

雷蒙多對印度的訪問已進入第三天，與她同行的還有10家美國企業高管。在美中科技戰不斷升級之際，美印加強技術合作，無疑將進一步封堵中共的科技野心。

新唐人電視台記者林一綜合報導