【新唐人北京時間2023年03月02日訊】白宮週二（2月28日）公布《芯片與科學法案》的具體補貼條款，其中撥款390億美元，用於芯片製造業的激勵措施，但受惠的企業，十年內不得擴大在中國的產能。

拜登政府週二通過商務部國家標準與技術研究所，啟動首個《芯片與科學法案》申請補助辦法。

這項規模530億美元的具體補助辦法，包括390億美元用於芯片製造業激勵措施，鼓勵新建和擴建生產設施。另外110億美元，用於研究開發新的芯片。

華府戰略與國際研究中心高級副主席James Lewis：「這聽起來很有趣，但390億美元在這場遊戲中不一定是很多。中國人的花費可能是這個數字的3倍。台灣人的花費至少是這個數字的兩倍，所以在某種程度上，我們會讓這個項目落地。」

根據美國商務部新規，芯片製造商如果想獲得補助，必須同意在十年內不擴大在中國的產能。此外，不得與外國相關實體進行任何涉及敏感技術或產品的聯合研究，或技術許可工作。同時，也禁止將這筆錢用於股票回購或支付股息等。

華府戰略與國際研究中心高級副主席James Lewis：「所以多年來，美國是唯一沒有補貼半導體制造的國家，在那段時間裡，我們的全球份額從大約1/3變成了10%。」

這項聯邦基金，旨在建立美國半導體產業長期領先地位，以對抗中共在這一領域的威脅。

美國商務部長雷蒙多表示，過去兩年，中國生產了全球超過80%成熟芯片的新增產能，而且其市場份額還在不斷增長。

她強調，這項計劃是「一項國家安全舉措」，美國如果沒有製造、創新芯片的實力，將在未來競爭中處於明顯的劣勢。

專家認為，芯片生產是未來經濟的核心之一。

康奈爾大學技術研究所所長Sarah Kreps教授：「所以這項立法的目的是增加供應鏈的彈性，避免在經濟核心不穩定的情況下，芯片供應中斷。」

這項390億美元製造業補貼計劃，將於6月下旬開始接受申請，並提供25%的投資抵稅優惠。

新唐人電視台李梅、臣倩綜合報導