【新唐人2013年05月20日訊】(中央社記者鍾榮峰台北20日電)日月光今天表示，透過中國大陸子公司上海日月光封裝測試，取得無錫通芝微電子100%股權。

日月光今天表示，透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)，簽屬股權轉讓協議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子100%股權。

日月光表示，無錫通芝位於中國大陸江蘇省無錫市無錫高新技術開發區，成立於2010年，資本額人民幣7350萬，員工人數約250人，從事包括球閘陣列封裝(BGA)等IC封裝業務，主要應用在消費電子產品。

法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控制器等，封裝產品形式包括表面黏著型封裝的球閘陣列封裝(BGA)、SOP(Small Outline Package)和QFP(Quad Flat Package)等，應用在音訊、電腦、手機和汽車電子領域。

法人表示，日月光長期與東芝密切合作，東芝持續穩定釋出委外封測訂單給日月光，雙方合作項目包括分離式元件以及電視控制器等消費電子IC產品。

法人指出，日月光去年第4季獲得東芝分離式元件和功率半導體產品封測新訂單，相關產品主要應用在汽車電子和其他電子電機類產品。目前東芝封測量占日月光整體封測出貨量不到5%。