【新唐人2013年05月16日訊】(中央社記者鍾榮峰台北16日電)工研院IEK ITIS計畫表示，日本瑞薩出售3座工廠給東芝出資公司J-Devices，J-Devices將成全球第5大後段封測廠，將與台灣後段封測廠直接競爭，台灣廠商必須有所因應。

觀察第1季全球半導體封測產業局勢，IEK ITIS計畫表示，日本瑞薩(Renesas)1月底已和東芝(Toshiba)出資公司J-Devices簽署基本同意書，計畫將旗下3座IC後段製程工廠出售給J-Devices。

IEK ITIS計畫指出，J-Devices是日本最大的後段封測代工廠，目前在日本擁有7座工廠，收購瑞薩3座後段廠後，J-Devices工廠將增至10座，將成為全球第5大後段封測廠。

IEK ITIS計畫評估，短期內J-Devices會以承接日本整合元件製造廠(IDM)廠商後段封測委外代工訂單為主；中長期來看，J-Devices仍會走出自己的專業封測代工路線，屆時，可能會與台灣和其他國家的後段封測廠產生直接競爭關係，台灣廠商近年內必須有所因應。

IEK ITIS計畫指出，J-Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)。NMD在2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾(Amkor)簽署契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%和30%股權，NMD並將公司名稱更名為J-Devices。