【新唐人2013年04月05日訊】(中央社記者鍾榮峰台北5日電)第2季封測台廠業績可符合季節性走勢向上成長，智慧型手機和平板電腦應用通訊晶片覆晶封裝和行動記憶體封測，可望成為拉抬封測台廠第2季表現的主要推手。

第2季台灣半導體封裝測試產業走勢，可從IC封裝材料通路看出端倪。長華電材董事長黃嘉能日前表示，第2季封測產業表現，將比市場預期還要好。

仔細觀察，智慧型手機和平板電腦應用，應是封測台廠第2季主要營運動能，通訊晶片覆晶封裝(Flip Chip)及行動記憶體封測量，可望成為拉抬封測台廠第2季業績的主要推手。

日月光第2季IC封裝測試及材料出貨可較第1季好，符合以往季節性走勢。法人預估成長幅度在5%到10%左右，第2季覆晶封裝和打線封裝等主要產品線都有成長機會。

矽品原先在法說會上預估今年第1季和上半年會是營運谷底，下半年封測出貨量才可逐步回升；法人表示，矽品第2季業績可望較原先預期要好，覆晶封裝可成為主要營運動能。

記憶體封測廠力成第2季開始，業績可慢慢向上爬升，第2季預估較第1季好，其中第2季快閃記憶體(Flash)稼動率預估可超過9成，第2季行動記憶體封測表現會比第1季好。

南茂第2季業績可較第1季成長1成以上，利基型記憶體和面板驅動IC封測為主要動能；第2季南茂在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)測試量可明顯成長，封裝量也將穩健向上。

IC載板大廠景碩第2季業績，也可符合以往季節性走勢，今年業績可從第2季開始逐季往上。

法人預估，景碩第2季業績較第1季成長1成，每月合併營收可維持在新台幣16億元水準，智慧型手機和平板電腦晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板，會是主要營運動能。

記憶體封測廠華東第2季可望較第1季成長，特殊型動態隨機存取記憶體(Special DRAM)將是主要動能；第2季後，記憶體測試量可望逐步回溫。

在規劃先進封裝進度上，日月光今年資本支出大約2.5億到3億美元，投注在高階封裝產能，包括20奈米製程CPI封裝、銅柱凸塊和無鉛銲錫凸塊、晶片尺寸覆晶封裝、panel size扇出型晶圓級封裝，以及系統級封裝。

今年矽品持續積極開發panel size扇出型晶圓級晶片尺寸封裝產品、晶片尺寸覆晶封裝、堆疊式封裝等產品。

力成第2季持續擴充新技術產品，預估今年第2季覆晶封裝會有更好表現，月產能可提升到500萬顆；在微機電(MEMS)麥克風部分，力成預計每月封裝出貨量可到100萬顆到200萬顆左右。

整體觀察，主要封測台廠第2季表現，大致符合以往季節性走勢，第1季受工作天數較少及農曆春節假期影響，基期相對低，第2季業績可較第1季成長，成長幅度，將看行動裝置晶片封測產品需求多寡。