【新唐人2013年01月16日訊】(中央社記者鍾榮峰台北16日電)業界人士表示，封測大廠日月光和矽品積極切入內埋晶片製程；矽品彰化廠將投入內埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

熟悉半導體封測業界人士表示，晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段製程，封測台廠開始轉進內埋元件(embedded die)新興中段製程，其中又以日月光和矽品動作最為積極。

在內埋元件領域，業界人士指出，日月光和矽品已經將重心從扇出型堆疊封裝(Fan out Package on Package )，轉向內埋系統封裝(embedded SiP)。

業界人士表示，日月光旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組，矽品正在興建的彰化廠，也投入內埋系統封裝模組的作業。

他指出，矽品彰化廠將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

在未來半導體製程規劃上，業界人士表示，封測台廠應該不會朝向前段高階矽晶圓製程發展，在成本考量因素下，轉向半導體新興中段製程。